Redmi K70 高端版搭载天玑 9300 处理器，有望于近期发布。
据悉，Redmi K70 高端版的屏幕已升级为 1.5K 华星 C8 基材直屏，并配备独立显卡芯片。其机身采用了玻璃后盖和金属中框的组合，内置 5500mAh 大容量电池，支持百瓦快充。
在性能方面，天玑 9300 处理器采用 4 颗超大核和 4 颗大核的设计，主频提升至 3.4GHz，超过了骁龙 8 Gen 3 处理器的 3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。该芯片的正式商用预计将刷新安卓手机的性能跑分纪录，跑分有望突破 230 万。
根据 Redmi 高管王腾在直播中透露的信息，Redmi K70 高端版的发布可能会提前进行。