第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布，今日，一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出，其CPU多核性能已经超越苹果的A16。
根据跑分的成绩来看，第三代骁龙8移动平台单核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片约10%，相较于骁龙8 Gen2，单核提升9.7%，多核提升24%。
据悉，新一代骁龙芯片将继续采用台积电N4P工艺，并且将引入全新的Cortex-X4架构，采用1 3 2 2八核芯设计，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，33.15GHz的Cortex-A720大核心，22.96GHz Cortex-A720大核心以及22.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型号为Adreno 750。
除了强大的性能外，骁龙8 Gen3还将采用的最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8 Gen3都能轻松驾驭 。