据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆是一种硬脆材料，传统激光在切割时会产生较大的热影响和崩边宽度，而华工科技的激光切割设备可以实现更细小的切割线宽，约为20微米，相比传统激光的10微米左右有明显的改进。
切割线宽的减少意味着晶圆可以实现更高的集成度，从而提高半导体制造的经济性和效率。
这项技术突破将对我国半导体行业的自主可控能力提升起到积极的推动作用，减少对进口设备的依赖，提升我国半导体制造业的竞争力。期待这一成果能够为我国半导体产业的发展贡献更多的技术力量。
国产化 中国首台芯片激光切割设备公布
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