苹果可能在未来的iPhone中使用自研基带芯片，而不是高通的基带芯片，这可能会提高苹果智能手机的信号强度。
采用自主研发的基带芯片，对于多年来一直依赖高通基带芯片的苹果来说，将是一个重大的改变。此举或有助苹果提升iPhone手机信号强度，减少对高通的依赖，自研基带芯片将采用3纳米制程设计，射频套件则采用台积电7纳米制程打造，自研基带芯片可能先用于iPhone se4，再视用户反馈用于iPhone 17系列。