深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）是由上市公司大族激光主要投资设立，集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。目前，大族封测产品在泛半导体的应用主要集中于LED封装领域，主要产品焊线机应用于LED封装和半导体封测引线键合关键工序。
近年来，大族封测所处下游行业需求持续增加，具体表现如下：
（1）LED产业下游应用丰富，封装厂商布局高端产品，小间距LED显示增长趋势明显
LED产业下游应用市场主要包括LED照明、LED显示和LED背光源， 2021 年以来在LED行业强劲复苏以及新兴应用加速发展的推动下，LED市场需求旺盛，呈现出产销两旺态势。LED照明方面，相对于传统照明，LED照明作为新一代的照明方式，具有外观好、体积小、能效高、政策支持等优势，对传统照明的替代成为行业趋势。
我国是LED照明的最 大生产制造国，为上游设备行业提供较好且稳定的市场环境，根据GGII， 2020 年我国LED通用照明应用市场规模达2， 875 亿元， 2025 年预计为3， 346 亿元，市场规模稳步增长；LED显示方面，LED显示屏广泛应用于广告媒体、信息显示、体育馆、舞台表演以及交通与安全显示屏等场景，且下游终端显示应用场景不断丰富和深化，例如 2022 年春晚首 次运用LED屏幕打造 720 度穹顶空间，冬奥会的开幕式使用了全LED解决方案，组成了世界最 大的高清LED三维立体舞台，LED显示应用场景趋于多元化提升了LED灯珠需求；LED背光方面，应用市场规模受液晶电视、电脑、视频会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动， 2020 年达到 355 亿元，同比增长8.9%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。GGII预测， 2021 年- 2025 年LED背光应用市场规模将维持平稳增长，至 2025 年达 445 亿元。
此外，LED产业高端化趋势愈加明显。一方面，随着照明产业愈加注重产品的光品质和健康照明，LED行业高端化趋势明显，植物照明、智慧照明、景观照明等新兴应用领域进一步带动产业升级，封装厂商持续加大设备的投入。另一方面，随着市场对显示分辨率要求越来越高，以Mini LED为代表的小间距显示时代来临已成为行业共识，下游知名LED显示企业纷纷布局小间距LED显示屏，带动LED灯珠数量呈几何倍数增长，拉动LED封装行业快速发展。 2021 年以来，大族封测适用于小间距LED显示的封装设备需求提升，相关设备销量有所增加。
（2）半导体市场巨大，产业持续向我国转移，封测设备需求增加
半导体下游应用场景涵盖较广，市场前景广阔，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网技术不断发展，半导体市场需求不断扩大，根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从 2011 年的3，003. 4 亿美元增长至 2021 年的5，475. 8 亿美元，CAGR为6.19%，市场规模稳步增长，中国半导体销售额从 2016 年的1，091. 6 亿元增长至 2021 年的1，903. 9 亿元，CAGR为11.78%，增速高于全球平均水平。
伴随行业的发展，大族封测逐步加速在半导体领域的焊线设备布局，持续切入半导体领域客户，针对客户需求研发并推出半导体领域焊线设备，推动相关设备销售量显著增加。