苹果将于2023年下半年量产代号为Ibiza的M3芯片。该芯片将用于MacBook Air和13英寸MacBook Pro等设备，并基于台积电的3nm工艺。
M3芯片的基准测试分数表明，它比M2 max芯片有显著的改进：
由于采用了台积电先进的3nm工艺，m3芯片的性能和功耗效率将比前几代芯片有所提高。采用3nm工艺技术将使逻辑密度增加70%，使m3芯片比前几代芯片更加强大和高效。m3芯片的基准测试结果显示，与m2 max芯片相比，m3芯片有了显著的改进。