先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。在半导体封装领域，晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）技术都是半导体封装的先进技术之一，是未来发展的趋势，应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。从我国半导体行
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