华邦电子今天宣布，其新封装的100BGA LPDDR4/4X已达到JEDEC JED209-4标准，以确保节能和减碳能力。LPDDR4/4X现在可采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该器件是需要在小型封装中获得更高的吞吐量的物联网应用的又一选择，设计者能够因此减少PCB尺寸，实现更紧凑的物联网设施设计。
华邦的LPDDR4/4X存储器的密度为1Gb和2Gb，支持4267Mbps的速度，拥有2Gb密度的单芯片封装（SDP）和4Gb密度的双芯片封装（DDP）两种形式。LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的更高速度比以前的DDR4 x16 3200 Mbps设备提供了更高的性能，这对面向消费者的应用而言特别有用。
华邦保证LPDDR4/4X产品系列至少在未来十年内都可以生产，这对于设计周期长的汽车和工业应用来说也是个好消息。
华邦表示，100BGA封装型号的上市意味着下一代LPDDR4/4X开发工作的一个里程碑，可以满足新兴物联网、消费、工业和汽车应用的需求。