这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电，以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱。不过在3nm方面，该说不说，三星确实比台积电快了很多。据传，台积电刚开启3nm FinFET 生产，GAA需要等到2025年。
几周前三星正式量产3nm GAA工艺芯片，并将于25日发货。目前还没有收到移动SoC芯片。
据韩国一份报告称，三星将在7月25日举办3nm芯片的发布仪式。
据悉，三星3nm GAA工艺不仅大幅度缩减了芯片尺寸，还会带来更低的功耗和更高的性能。
具体来讲，3nm工艺比5nm工艺节能45%，提升23%性能，并减少16%的芯片面积。
而二代 3nm 工艺有望降低50%功耗，性能提升30%、并缩减35%的芯片面积。
目前三星的3nm仅接到了一家加密货币挖矿企业的订单，类似高通、NVIDIA这样的客户目前没有下单。不过据传高通在三星那里预定了一定的产能，以便应对台积电3nm工艺出现延期的问题。
三星计划使用3nm工艺生产自家Exynos2300 SoC，未来Galaxy S系列旗舰机将因此受益。