站长之家用户 - 传媒 2022-07-01 09:00

深耕先进制程等芯片研发 寒武纪拟定增募资不超26.5亿元

寒武纪(SH 688256)于 6 月 30 日披露定增预案,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过265,000. 00 万元,其中80,965. 22 万元用于先进工艺平台芯片项目、140,826. 30 万元用于稳定工艺平台芯片项目、21,899. 16 万元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、21,309. 32 万元用于补充流动资金。本次募集资金投资项目资金投向围绕主营业务集成电路产业智能芯片领域进行。

自成立以来,寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值,为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。

值得注意的是,寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有:智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。

同时,寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局,为公司研发的核心技术保驾护航。截至 2021 年 12 月 31 日,寒武纪累计申请的专利为2, 526 项,累计已获授权的专利为 573 项。此外,公司还拥有 58 项软件著作权和 6 项集成电路布图设计。

长期以来,寒武纪在前沿工艺方向持续投入,已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力,并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面,寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产;在片间互联技术方面,寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术,提供卡内及卡间互联功能。


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