高通定在今年11月14日正式发布新的旗舰芯片，目前来看命名应该是骁龙8 Gen2），而这个时间段早于去年骁龙8 Gen1的12月，也就是说相关的旗舰手机也将会早一些投入市场中。
消息称骁龙8 Gen2仍然由由台积电代工，仍然采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成。
