站长之家 - 业界 2022-05-23 10:01

联发科天玑1050芯片发布, 旗下支持5G毫米波的移动平台

5月23日联发科MediaTek发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050。天玑 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的 5G 连接,为用户带来更完整的高品质 5G 体验。

天玑1050 移动平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心 CPU ,包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 采用新一代 Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。

天玑 1050 高度集成 5G 调制解调器,支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在 5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持 3CC 三载波聚合技术,在 5G 毫米波(FR2)频段内支持 4CC 四载波聚合技术,提供更高 5G 速率。

天玑 1050 支持先进的 Wi-Fi 无线网络技术,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网络连接,还通过 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑 1050 支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。

天玑 1050 5G 移动平台的特性还包括:

支持 5G 双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡 VoNR 通话服务

采用 MediaTek MiraVision 760 移动显示技术,支持 FHD+ 分辨率 144Hz 刷新率显示,逼真色彩尽呈眼前

搭载双摄 HDR 视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频

MediaTek AI 处理器 APU 550 提升 AI 相机功能,提供出色的暗光拍摄降噪效果

支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供更快、更稳定的无线网络连接

采用天玑 1050 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。

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