站长之家用户 - 传媒 2022-04-12 13:50

寒武纪发布MLU370-X8 今明年还将推两款智驾芯片

近日,寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8,据介绍,该款产品搭载双芯片四芯粒思元370,集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术,主要面向训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中,8 卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%,并已实现商业化部署。

MLU370-X8 提供两倍思元 370 的内存带宽,结合MLUarch03 架构和MLU-Link多芯互联技术,将思元 370 芯片在训练任务的优势充分发挥。据了解,MLU370-X8 加速卡与国内主流服务器合作伙伴的适配工作已经完成,并已对客户实现小规模出货。

MLU370-X8 定位中高端,与高端训练产品思元290、玄思 1000 相互结合,进一步丰富了寒武纪的训练算力交付方式;并与基于思元 370 芯粒(chiplet)技术构建的MLU370-X4、MLU370-S4 智能加速卡协同,形成完整的云端训练、推理产品组合。

此外,从去年伊始,寒武纪便开始发力智能驾驶芯片领域,并成立了寒武纪控股的车载芯片子公司行歌。作为寒武纪行歌的执行总裁,王平表示:寒武纪行歌将推出覆盖不同场景和不同自动驾驶级别的产品。今明两年,寒武纪行歌将会推出两款重磅芯片,一款针对L4 市场,可以支持车端训练;而另一款则是面向L2+市场。

针对 L4 级别智能驾驶市场的是 SD5226 芯片。该系列芯片解决方案在人工智能算力方面将进一步提高到超过 400 个 TOPS,CPU 最大算力超 300K DMIPS,采用 7nm 工艺,独立安全岛的设计,率先提供基于单颗 SoC 的 L4 级别的自动驾驶解决方案。而且,这颗芯片的最大亮点将是可以支持车端训练,支持车端的自学习架构。这一解决方案计划在 2023 年正式发布。

针对L2 + 级别智能驾驶市场的是 SD5223 芯片。寒武纪行歌 L2 + 行泊一体的芯片解决方案,采用先进工艺,最大算力达到 16 个 TOPS,单颗 SoC 就可实现行泊一体功能,并可采用自然散热,推动自动驾驶系统向 10 万元左右的入门级车型覆盖,这款芯片将在 2022 年发布。

迈向自动驾驶时代,业界已逐渐达成共识,要真正实现高效、安全的交通和出行,单车智能已远远不够,且面临不少瓶颈,单车智能+车路云协同发展才是未来发展方向,这也是中国智能汽车产业“换道超车”的关键路径。

单车智能方面,首当其冲的问题是,目前单片的SoC处理能力普遍不足,一般需要 2 片甚至更多片实现,这使得系统复杂度指数级上升,量产困难;而多片SoC又将造成域控制器的功耗很高,必须采用风冷甚至液冷,无疑增加了系统成本,从而使得智能驾驶系统在燃油汽车以及 10 万元以下的车型很难普及;此外,国产芯片的占比仍然较低,整体芯片供应受到全球供应链的影响巨大。

车路云协同方面也主要面临三大挑战:首先是海量数据的闭环需要大规模的AI集群支撑,根据特斯拉的数据,每一辆智能车上路,需要增加价值 500 美元的云端AI计算资源来支撑,成本压力巨大;其次,车企为实现数据安全和隐私保护,也需要投入大量的资源;此外,云端统一运营数据的模式还不能有效的满足车主个性化的需求。

而寒武纪的优势,则是寒武纪行歌还将协同寒武纪一起推出云边端车的方案。在云端,寒武纪提供高性能的训练芯片,能够处理车端收集的海量数据,进行训练,形成先进的自动驾驶模型,通过OTA推送到车端;在边端,基于寒武纪边缘的智能芯片,与合作伙伴推出面向车路协同的路测单元,可以感知更远的信息,推送给车端,形成协同感知;而在车端,寒武纪行歌的自动驾驶芯片,能支持未来高等级自动驾驶的复杂模型的大算力需求,也能支持算法模型的持续迭代。这一切都是基于统一的平台级基础架构和技术软件,以及统一的 AI 处理器架构和指令集。


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