站长之家(ChinaZ.com) 3月11日消息:在本周的苹果春季发布会上，苹果发布最新的高性能芯片——由两块M1Max芯片拼接而成的M1 Ultra。这样的组合使得其晶体管数量达到1140亿颗，这也是苹果自研芯片的晶体管数量首次突破1000亿颗。
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据Digitimes报道，M1 Ultra芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构，由台积电采用5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1Max 芯片，以创建片上系统（SoC），这是一种2.5D 封装模式，可能适用于 Mac Pro 核心芯片。
据报道，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的 M1产品，采用的先进解决方案集成了5nm 芯片技术和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。
M1 Ultra 拥有20核 CPU，具有16个高性能内核和4个高效内核。M1 Ultra 支持高达128GB 的统一内存，比M1Pro和 M1Max 支持的高达64GB 内存有所增加。提供2.5TB/s 的带宽。
在图形方面，M1 Ultra 拥有64核 GPU，其图形处理速度是M1 的8倍。M1 Ultra 拥有32核神经引擎，每秒可运行22万亿次操作，并具有两个独立的媒体引擎。