集邦咨询（TrendForce）调查显示：在疫情、地缘政治、日常生活向数字化转型等因素的推动下，全球代工厂于最近两年遭遇了相当严重的产能短缺，且成熟的 1X nm ~ 180 nm 节点首当其冲。即使各厂商都在疯狂增加资本支出以扩大产能，但考虑到设施落成有个时间差，远水终究难以化解近渴。与此同时，供应链资源分布不均导致的零部件短缺，亦未能得到彻底的缓解。
（来自：TrendForce）
基于此，TrendForce 预计供应链短缺对整体出货的影响仍将持续，预计只有 PC 类别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。
由于产能增长有限，预计 22Q1 的市场供应状况会与 21Q1 基本持平。与此同时，部分终端产品转入传统淡季周期，需求放缓有望缓解 OEM / ODM 厂商面临的供应链备货压力。
总体而言，目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上，而 LAN 芯片的交付周期有显著改善（到 40 周左右）。
然而受新冠大流行不确定性、以及累积的需求积压导致的订单采购活动升级，原始设计制造商（ODM）的 SMT 产能已普遍推向满负荷。
上述现象不仅助长了 FPGA、PMIC 等芯片的开支，FPGA、PMIC、MOSFET 的追加采购订单需求也依然强劲。
TrendForce 还提到了另一个关键问题，在市场整体依然吃紧的情况下，未来服务器主板生产或遭遇考验。
以 L6 服务器为例，其 22Q1 生产规模将与上季度大致持平，但服务器整体出货量将呈现季节性的下滑，环比约 -8% 。
手机方面，自 2021 下半年开始，材料短缺状况逐渐得到了缓解，部分原因是品牌方能够根据可用材料来灵活调整设备的规格与配置。
目前有四类零部件的供应仍相对紧张：其中 4G 芯片组（30 ~ 40 周）和 OLED 显示驱动 / 触控 IC（20 ~ 22 周）对市场的影响相对更大。
前者主要影响仅专注 4G 手机生产的品牌，后者则受寡头市场结构与代工产能调整的影响，因而市场上有供应可能不足的传言。
另外两类物料是电源管理芯片（PMIC）和加速度 / 陀螺仪传感器（A+G Sensor）。
虽然它们的供应仍有些紧张，但客户能够通过替代物料 / 调整规格和配置，在很大程度上减轻物料短缺带来的风险。
生产方面，22Q1 供应链将基本延续上一季度的表现。
不过由于 2021 年底的假期表现让人失望，手机品牌必须即使调节产品方向、同时做好库存水平的管理。
加上冬季疫情大流行或造成供应链中断的不确定性，预计 22 年 1 季度的生产业绩将环比下滑约 13% 。
PC 与笔记本电脑方面，从 2021 年 11 月开始，物料短缺状况得到了部分缓解。
2021 年 4 季度的 PC ODM 出货量已迎来向上修正，且与手机和行业整体状况相比，供应链短缺对终端 PC / 笔记本电脑的影响相对较轻。
除了 PCIe 3.0 SSD 主控，目前拖了组件供应后腿的，主要是英特尔新平台的过渡延期（交付滞后约 8~12 周）。
另一方面，Type-C、Wi-Fi、以及 PMIC 的供应紧张局面，正在迎来逐渐的缓解。
最后，集邦咨询预计：随着供应链整体趋稳恢复，在不考虑元件短缺因素的情况下，ODM 笔记本电脑出货量或仅在 22Q1 环比下滑 5.1% 。