一个新硬件产品的诞生，往往是从一张写满几百个物料编码的BOM表开始的。对于研发工程师来说，最耗心力的未必是电路仿真和Layout，而是怎么才能把BOM上的器件完整、及时、可靠地配齐送到焊接台前。尤其在样品阶段和小试产阶段，许多关键器件的起订量（MOQ）就像一只无形的手，拦住了
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