站长之家 - 业界 2022-01-04 14:31

AMD锐龙7000 Raphael处理器预览:5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存

AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲,预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是,WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计,每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。

传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。

Raphael 家族有望于今年晚些时候正式登陆 AM5(LGA 1718)平台,但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主题演讲期间披露一些细节。

此前我们已经在 EPYC Milan-X 产品线上见到过 V-Cache 垂直缓存,后续还有基于 Zen 4 架构的 Genoa / Bergamo 。

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传闻称锐龙 Raphael 小芯片具有 16 个 Zen 4 核心,其中 8 个为“优先”核心(支持满 TDP 模式运行)、其余八个则是低 TDP 优化的核心(30W 功率),总功耗或达 170W 。

每个 LTDP 与 Priority 核心都具有共享的 1MB L2 缓存、但 V-Cache 显然已从水平换成了垂直堆叠,每堆栈具有 64MB L3 缓存。

若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用两组 Zen 4 芯片(32 核),则总计 L3 缓存可达到 128MB 。

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此外据说 8 个 LTDP Zen 4 核心的效能,高于 105W TDP 的锐龙 R7-5800X 。在主频达到 5GHz 左右的同时,Zen 4 架构的 IPC 性能还可领先 Zen 3 达 25% 。

以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期功能:

● 全新 Zen 4 CPU 核心(IPC / 架构改进)

● 台积电 N5 新工艺节点 + 6nm IO 组件

● 主板插槽升级 AM5(LGA 1718 封装)

● 支持双通道 DDR5 内存

● CPU 直出 28 条 PCIe 通道

● 热设计功耗 105 - 120W(TDP 上限在 170W 左右)

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考虑到 AM4 已沿用多年,预计 AM5(LGA 1718)也将持续相当长的一段时间,辅以 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2(甚至原生 USB4)支持。

预计初期将有 X670 旗舰 / B650 主流芯片组,前者有望同时支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。不过受功能与体型限制,ITX 市场或仅有 B650 主板可选。

值得一提的是,AMD 有望为下一代锐龙 7000 系列主流 CPU 产品线引入核显 。传闻规格为 2-4 组 CU / 128-256 核。

虽少于即将发布的锐龙 6000 系列 Rembrandt APU(RDNA 2),但仍足以让英特尔 Iris Xe 望而却步。

至于发布窗口,基于 Zen 4 的 Raphael 锐龙处理器预计要等到 2022 年末才会推出,届时它将与英特尔第 13 代(Raptor Lake)台式处理器展开更直接的竞争。

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