上月有传言称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合，即联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息，这款芯片暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。
它将具有一个运行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要内核，三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核。这基本上与骁龙 898 和 Exynos 2200 的设置相同（尽管这两个将在三星的 4 纳米工艺上制造）。据说 GPU 是 Mali-G710 MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新 G710 的芯片组。
根据ARM的官方数据，G710 比前代 G78 快 20%。据报道，三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何，G710 还承诺在电源效率方面提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。
对于 CPU 和 GPU 来说，性能将由两个 4 纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露，Exynos 2200 的目标也是 3.0 GHz，高通的目标可能略高，为 3.09 GHz。