站长之家（ChinaZ.com）8月11日 消息:苹果一直努力将旗下的Mac设备上的芯片转向Apple Silicon自研芯片上。去年苹果就开始推出了M1芯片，并且因高性能获得了很多消费者的认可。而下一代芯片将采用3nm工艺，消息称2022年苹果的iPhone和Mac新品都会用上3nm的工艺。
根据DigiTimes的最新报告，明年推出的苹果iPhone和 Mac设备可能采用采用3nm工艺制造的芯片。台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片，因此采用新芯片的苹果设备可能会在同年推出。
台积电的3nm工艺，苹果和英特尔等品牌成为第一批受益者，并且英特尔有望早于苹果公司更快的使用上3nm工艺的芯片。此前，有消息称，苹果已经预订了台积电为苹果MacBook上使用的4nm芯片的全部产能。不过没有出现4nm芯片的量产时间表。
与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺应该可以降低30%的功耗和提升15%的性能。台积电是全球最大的芯片代工制造商，最初的时候可以达到月产能3万片晶圆的3nm芯片。到2022年的时候台积电将产能扩大到55，000片，并计划在之后的一年内扩大到每月105，000片晶圆。
苹果的A14Bionic芯片组采用5nm工艺制造，下一代A15将采用5nm+或NP5工艺制造。它基本上是5nm节点的性能增强工艺，也带来了功率提升。据悉，台积电已将大部分资源分配给苹果的订单。