传闻称谷歌将为定于今年晚些时候推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能机，配备自研的 Tensor 芯片组。软件方面，Pixel 6 系新机显然会预装最新的 Android 12 移动操作系统。拍照方面，据说 Pixel 6 Pro 也将升级至后置三摄，辅以更加引人注目的后盖配色选项。
其实在基于高通骁龙 765 平台的 Pixel 5 智能机上，谷歌就已经用上了自研的芯片。但随着 Google Tensor SoC 的到来，也算是该公司向着苹果学习而迈出了重要的一步。
Sneak Peak Pixel 66 Pro - The Completely Reimagined Google Phones（via）
多年来，凭借软硬件层面的高度整合，苹果已经让 iPhone / iPad 在移动设备市场保持相当久的显著优势。
结合自研 A 系列芯片组，苹果还带来了更快的软件更新、更长的电池续航、更高的性能、以及计算摄影等方面的飞越。
至于为何下定决心使用自研芯片组，主要归咎于去年 Pixel 5 发布时遭遇的诸多批评。
因为该机沿用了高通的 7 系中端芯片组方案，而不像其它 Android 旗舰智能机那样用上骁龙 8 系移动 SoC 。
当时谷歌给出的理由是，其能够通过性能较低的处理器，更好地达成电源管理目标。
与此同时，当你希望为设备引入特色功能时，自研芯片组将具有更显著的优势。以 Google Tensor 为例，这意味它能够借助人工智能（AI）和机器学习（ML）技术，带来计算摄影等方面的新功能和改进。
谷歌设备与服务高级副总裁 Rick Osterloh 解释称：“芯片设计团队希望让 Pixel 变得更加强大，比如我们考虑并定制了 Tensor 芯片的每一部分，以支撑我司的计算摄影模型”。
此前，AI 和 ML 已经成为了谷歌肖像模式、HDR+、Night Sight 夜拍模式等功能的基础，且早期 Pixel 智能机中使用了特定的 Pixel Visual Core / Pixel Nerual Core 。
这些定制芯片能够辅佐主 SoC 完成一些特殊功能，但 Google Tensor 显然希望彻底取代主 SoC，而不仅仅是带来更好的成片质量。
Osterloh 补充道：Google Tensor 还将通过新的安全核心 + Titan M2 芯片来提升安全性，并有助于支持新的语音识别功能（比如语音命令 / 翻译 / 字幕 / 听写等）。
不过就算这样，谷歌也可能与苹果一样，暂时无法搞定调制解调器（Modem）方面的难题。比如多年来，苹果就一直在使用自研 A 系列芯片 + 高通基带的方案。