站长之家(ChinaZ.com) 5月31日消息:据CETT报道，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。
据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。
AMD 上半年已完成 Zen3架构处理器及 RDNA2架构的产品线转换，已成为台积电7nm 前三大客户之一。AMD CEO 苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际电脑展（Computex）发表主题演说，并以「AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展」为题，分享 AMD 对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。
苏姿丰日前参加摩根大通会议时，确认首款Zen4架构服务器处理器Genoa将在明年推出。而据业界消息，AMD下半年全力冲刺Zen4架构处理器完成设计定案，其中Genoa采用小晶片架构设计及台积电5纳米制程，单一处理器最多可达96核心及192个线程，并同时支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速传输。
由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年，苹果已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon电脑处理器顺利量产，包括英特尔、高通、辉达、联发科等亦积极争取7纳米及5纳米产能。