据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
高通骁龙 875 芯片结构(图源来自网络)
高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌，随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙 875 也逐渐进入大家视野，就在 9 月 19 日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，这也是该系列首次采用Cortex X1 超大核心。在此前高通骁龙 865 使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77，大核心为2.42GHz的为Cortex A77。
具体看来，高通骁龙 875 会采用Cortex X1 超大核+Cortex A78 大核的组合，Cortex X1 的峰值性能会Cortex A78 高23%，所以称之为“超大核”一点也不为过。
目前高通骁龙 865 安兔兔跑分已经突破了 65 万分，采用Cortex X1 超大核的高通骁龙 875 芯片性能跑分突破 70 万分应该毫无压力。
按照以往的时间线来看，高通骁龙 875 将于今年年底亮相，明年一季度正式商用。这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列将会是首批商用骁龙 875 的旗舰手机。