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美机构与ARM达成新合作:将其所有公版架构设计和IP收入囊中

2020-08-21 15:57快科技

日前,ARM宣布,与DARPA达成为其3年的合作协议,前者的所有商用芯片架构设计以及知识产权都将共享给后者使用。

DARPA是什么来头?

从名称上来看,DARPA即美国防部高级研究所。有资料称,DARPA可视作美军“硅谷”,渗透力和影响力甚至在兰德公司之上。

宣布该消息前,DARPA刚刚结束了长达两年的ERI(电子复兴计划),该计划是美方出于防止芯片设计和创新资源流失而提出的,涵盖四大领域,即开发用于芯片制造的新材料、通过垂直硅穿孔集成多芯片,为芯片打造定制程序以及确保及时更新芯片安全和设计资料。

ERI项目不仅有ARM参与,还有很多其它公司,比如微软,后者正研制基于RISC-V架构的FPGA芯片。

ARM此次提到,要突破当前工艺制程的限制,尽可能多地集成晶体管,比如采用Chiplet小芯片设计。

另外,对于500亿美元收购ARM的说法,NVIDIA CEO黄仁勋本周公开否认。

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