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台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

2020-07-20 20:20手机中国

此前,台积电市值达到 3130 亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

台积电 苹果

据此前的报道,台积电目前正在批量生产苹果A14 仿生芯片和麒麟 1020 芯片,两种都采用了5nm制程工艺,比上代7nm制程工艺生产的芯片拥有更强大的性能和更低的功耗。而3nm制程工艺,要比5nm制程工艺拥有更出色的表现,是以后的发展方向。

另外,台积电方面表示,正计划在美国境内建设一家新工厂,该工厂预计于 2023 年正式投产。但是,也有知情人士指出,这个新工厂建成之时,只是用来生产台积电5nm制程工艺的产品,并不是生产更出色的3nm制程产品。

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