为什么苹果的仿生芯片比高通的骁龙芯片快？

这是因为苹果公司是为苹果公司设计一切，而高通公司是为多个客户设计其芯片。这与工程师的质量没有任何关系，因为在芯片设计方面，高通公司拥有该领域最好的一些工程师。

联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。

日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus没有明确提及骁龙是称通过与零售商的沟通得知，ArmPC退货的最大原因就是兼容性。高通曾预计ArmPC在五年后能拿下50％的市场，不过高通最新的预测是30-50％。

有开发者在小米澎湃OS代码中发现了高通骁龙8Elite2的踪迹，这颗芯片型号是SM8850，目前已在测试之中。高通骁龙8Elite2仍然采用台积电3nm制程工艺，这次高通会使用台积电最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列将会首发搭载高通骁龙8Elite2旗舰平台，新机预计会在10月份登场。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8sElite型号是SM8735，其性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，首批终端预计在明年4月份登场。在今年3月份，高通带来了骁龙8SGen3，跟骁龙8Gen3同宗同源，完全继承了骁龙8Gen3旗舰平台的设计与参数体系。骁龙8Elite搭载HexagonNPU，具备强大的生成式AI能力，能够在终端侧实现多模态处理，这些特性预计也会集成到骁龙8sElite中。

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8Gen3。天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725组成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。这意味着REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，该机定价应该在1500-2000元之间，这将是同档位性能最强悍的直屏手机，值得期待。

博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8Elite2升级台积电N3P工艺制程，同期的三星Exynos旗舰芯片将升级自家的SF2工艺制程。明年的部分旗舰产品策略有所调整，标准版和Pro版可能不一定是骁龙8Elite和骁龙8Elite2的产品组合是采用骁龙8sElite和骁龙8Elite2这样的组合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗舰都将首批搭载骁龙8Elite2处理器。

业内人士MarkGurman爆料，苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad设备上。苹果首款自研5G基带代号为Sinope，为了能够打造出替代高通的5G解决方案，苹果公司投入了数十亿美元，在全球各地建立了测试和工程实验室斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通卡脖子的问题

据TheInformation报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中，以应对日益增长的复杂AI任务处理需求，对于AI任务，苹果采取了分层策略。在当今数字化时代，AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一，苹果CEO库克此前在接受采访时表示，我们相信AI具有变革力量和巨大前景，我们也相信苹果公司拥有的优势将使我们在这个新时代中脱颖出。

近日，一段展示铁路售票员敲击键盘的视频在社交媒体上迅速走红，收获了众多网友的点赞。网友们纷纷赞叹：明明是弹钢琴的手，却用来弹奏键盘”这手速，简直比高铁还快”如果打王者，是不是没对手”。正是由于有了这些长期处于一线的售票员，高铁服务在细微之间让旅客感受到了乐趣和温暖。

苹果正在开发带有FaceID的智能家居门铃设备，该项目目前还处于早期阶段。爆料称苹果智能门铃将通过无线网络连接HomeKit生态门锁，用户录入人脸数据后，即可通过FaceID实现智能开锁。苹果还将通过AppleIntelligence为家庭设备赋能，将硬件、软件全面融入家庭生活，打造无缝的用户体验，值得期待。