高通骁龙870、骁龙865和骁龙888芯片如何比较？

骁龙870只是骁龙865的超频版，骁龙888只是一个失败的芯片，会产生疯狂的热量，有非常糟糕的耗电问题。

台积电晶圆成本上涨，致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显，这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程，这是高通旗下第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架构，跟Arm公版架构相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。

高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺，首颗3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。

iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息，iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品，配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。

联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面，RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏，并配备了容量为5500mAh的电池。

最新消息显示，为了应对苹果，高通正在重新设计骁龙8Gen4处理器。有关博主爆料称，为了迎战苹果M4系列和A18系列处理器，高通目前正在重新设计骁龙8Gen4处理器，新的目标频率为4.26GHz，其将基于台积电的3nmN3E”工艺。所以为了弥补自己的不足，骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率，就是高通要做的这也会给手机厂商带来了新的难题。

索尼将于5月17日举办Xperia新品发布会。虽然官方尚未透露具体的机型，但考虑到去年发布的Xperia1V，因此今年的活动很有可能推出新一代Xperia1VI。更多详细信息将在发布会上公布。

博主数码闲聊站暗示，小米15仍然定位小屏满血旗舰，其屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，搭载骁龙8Gen4平台，后置左上角方形Deco三摄，主摄是5000万像素，支持超声波屏幕指纹。这是行业内第一款骁龙8Gen4小屏旗舰，也是史上性能最强的小米手机。当手指按压屏幕，屏幕下的传感器向手指按压区域发射超声波，当超声波接触到指纹的嵴”和峪”时，被吸收、穿透、反射的程度有差异，会产生不同能量的回波并被传感器接收，从构建出3D指纹图像。

今天下午，真我GTNeo6正式亮相。该机首批搭载高通第三代骁龙8s平台，它继承第三代骁龙8旗舰同款芯片架构：台积电4nm工艺制程、Cortex-X4超大核、LPDDR5XUFS4.0，最高主频至高可达3.0GHz，并且支持端侧运行多模态生成式AI模型的能力，模型参数至高可高达100亿。AI燃模式与行业通用的蓝牙连接散热背夹方案相比，做到了0操作”自动化，无需每次深入系统设置，重复繁琐流程，目前该功能支持行业主流蓝牙散热背夹。

真我GTNeo6将在今天下午2点正式登场，官方称真我要挑战最强第三代骁龙8s旗舰。工业设计上，真我GTNeo6外观设计与之前发布的真我GTNeo6SE相似，后盖呈现出光滑的质感，同时具备一定的哑光效果，营造出高级质感。这是迄今为止充电速度最快的第三代骁龙8s手机。

realme的徐起预告，真我即将推出真我GTNeo6，他暗示这将是最强悍的骁龙8sGen3手机。目前真我GTNeo6手机已经在京东等电商平台上架，商品信息显示，该款新机搭载骁龙8sGen3处理器，并支持120W超级闪充技术，并且新机提供1TB版本。按照真我激进的定价策略，真我GTNeo6将会是骁龙8sGen3质价比之王，值得期待。