产品详细介绍

Intel 至强 E3-1275 v3

核心:4 ・线程:8 ・主频:3.5GHz ・ TDP: 84瓦

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英特尔至强E3-1275v3是一款具有4内核的服务器/工作站处理器，于2013年6月推出。它是Xeon E3阵容的一部分，使用带有Socket1150的Haswell-WS架构。由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到8个线程. Xeon E3-1275v3具有8mb的L3缓存，默认情况下以3.5ghz运行，但可以提高高达3.9ghz，具体取决于工作负载。英特尔正在使用1,400百万个晶体管在22纳米生产工艺上构建Xeon E3-1275v3。乘法器锁定在Xeon E3-1275v3上，这限制了其超频能力。凭借84W的TDP，Xeon E3-1275v3消耗大量功率，因此需要体面的冷却。英特尔的处理器支持具有adual通道接口的DDR3和DDR4内存。 ECC内存也被支持，这是关键任务系统的一个重要功能，以避免数据损坏。为了与计算机中的其他组件进行通信，Xeon E3-1275v3使用PCI-Express Gen3连接。该处理器采用英特尔HD P4600集成图形解决方案。 Xeon E3-1275v3上提供硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机性能。此外，还支持IOMMU虚拟化（PCI直通），以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。使用高级矢量扩展(AVX)的程序将在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。除了AVX，英特尔还包括更新的AVX2标准，但不是AVX-512。

Geekbench(基准跑分)

842 分

单核

2928分

多核

CPU基准均值得分

77 %

游戏模式

80%

桌面模式

63%

工作模式

备注：游戏模式主要受GPU影响；桌面模式主要依赖于单核/多核CPU性能，主要场景是网页浏览、办公应用、音乐/视频播放等：工作站模式需要强大的多核 CPU 和 GPU 性能，主要使用场景包括音频/视频编码、数字运算、虚拟机、数据库等。

处理器物理参数

插槽	Intel 插槽 1150
生产商	Intel
Process Size	22 nm
晶体管数量	1,400 million
尺寸	160 mm²
Package	FC-LGA12C

处理器架构

市场	Server/Workstation
生产状态	未知
发布日期	Jun 2nd, 2013
代号名称	Haswell-WS
第几代	Xeon E3 (Haswell-WS)
Part	SR14S
内存支持	DDR3, DDR4 Dual-channel
ECC 内存	支持
PCI-Express	Gen 3