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联发科技Helio X30 – 10核芯片组,于2017年2月17日发布,采用10纳米工艺技术制造。它具有2个2600 MHz的Cortex-A73内核,4个2200 MHz的Cortex-A53内核和1900 MHz的4个内核Cortex-A35。
10
核心
10 纳米
工艺
不支持
5G支持
| CPU睿频 | Midgard |
|---|---|
| 核心 | 10 |
| CPU睿频 | 2600 MHz |
| 架构 | ARMv8-A |
| 制程工艺 | 10 nanometers |
| 晶体数量 count | 3 billion |
| GPU名称 | PowerVR GT7400 Plus |
|---|---|
| 核心 | 10 |
| 内存类型 | LPDDR4X |
|---|---|
| 内存频率 | 1866 MHz |
| 神经网络处理器 | No |
|---|---|
| 存储类型 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
| 屏幕分辨率 | 3840 x 2160 |
| 视频录制 | 4K at 30FPS |
| 视频播放 | 4K at 30FPS |
| 视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1 |
| 音频编码支持 | AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM |
| 5G网络支持 | No |
|---|---|
| Wi_Fi | 5 |
| 蓝牙 | 50 |
| 定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou |
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