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真我Realme 10 Pro会保留3.5mm耳机孔的设计,可以使用传统3.5mm耳机来听音乐,现在有很多厂商在入门级手机上会保留耳机孔,这样可以方便很多用户使用传统耳机,而在中高端型号中普遍都取消了这一设计,主要目的是提升手机的气密性,提高防水能力。
Realme 10 Pro 搭载骁龙695,5000mAh电池+33W快充,机身8.1mm厚,190g重。屏幕使用了一块6.72英寸2400x1080的6档变速三窄边LCD屏幕,峰值亮度680nit,240Hz触控采样。主摄1.08亿像素HM6(1/1.67,0.64μm)+200W副摄,前置1600W。双扬+耳机口,2+1的TF卡拓展。8+256版1599元,12+256版1899元。
预估售价 1599
元
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
苹果会在9月推出iPhone 17系列,该系列包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Air。 其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max是苹果的高端系列,从最新爆料的消息来看,今年的Pro和Pro Max之间差距最明显的是厚度。 博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro Max的厚度为8.76mm,对比iPhone 16 Pro Max的8.25mm,前者增厚0.51mm,这是苹果史上最厚的Pro Max机型。
今晚,小米 Pad7S Pro 正式发布,凭借其出色的设计与强大配置,成为平板市场的新焦点。 小米 Pad7S Pro 搭载了玄戒 O1芯片,内置创新疾速微控单元,在性能方面有着不俗表现。而在外观设计上,它更是大胆挑战同尺寸最轻薄 LCD 平板,机身厚度仅5.8mm,重量为576g,轻薄便携的特性让用户携带和使用都更加轻松。 在价格方面,小米 Pad7S Pro 提供了多种存储版本供消费者选择。8+256
苹果新一代无线耳机AirPods Pro 3的发布时间可能推迟到2026年,推翻了此前关于其将在今年发布的猜测。 Mark Gurman曾在2月表示,新款AirPods距离发布仅剩几个月”,并透露其将内置心率监测功能,当时外界普遍认为AirPods Pro 3可能会在2025年底亮相。 此外,iOS 26测试版本中也发现了与AirPods Pro 3相关的代码,这进一步强化了外界对其即将发布的预期。 不过知名分析师郭明錤在近期�
博主数码闲聊站爆料,年底的子系旗舰影像越级,全面标配潜望长焦,这里的子系包括REDMI、iQOO、一加和真我。 其中一加和真我的高端旗舰都已标配潜望长焦,从爆料不难看出,接下来REDMI和iQOO都将拥抱潜望长焦,其中REDMI迭代旗舰名为REDMI K90 Pro,其影像迎来大升级。
今日,红魔游戏手机官微发文,称自红魔10SPro《鸣潮》联名限定款上线后,两波开售均在短时间内售罄,消费者热情远超预期。 因此,红魔深感抱歉未能满足所有人的购买需求。 为回应大家热切期待,同时结合玩家反馈的建议,红魔将在6月24日10:00进行最后一轮限量预售。 本次限定款因融入《鸣潮》深度定制设计(包括专属外观、系统主题及周边配件),生产周期较常规机
小米创办人雷军表示,搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro已经发布了一个月,体验能被大家认可,我非常高兴。 据悉,小米15S Pro于5月22日正式发布,首发起售价是5499元。 该机首发搭载玄戒O1芯片,这是小米史上最强悍的自研芯片,它采用十核心设计,其中超大核是Arm最新的Cortex-X925,主频突破至3.9GHz,大幅提升性能上限,同时兼顾了能效。
文章介绍了微透镜近视离焦镜片在青少年近视防控领域的技术发展。这类镜片通过中央光学区保证清晰视力,周边微透镜形成近视离焦信号抑制眼轴增长。随着技术进步,中央光学区直径从最初的12mm逐步优化至8.0mm(镜小昔Pro采用),在保证视觉清晰度的同时提升防控效果。专家建议家长带孩子到专业机构进行全面验光检查,包括视力、瞳距、眼轴长度等多项指标评估,确保镜片能科学防控近视。专业验光能为孩子的视力健康提供更好保障。
博主数码闲聊站暗示,小米16 Pro系列有两种尺寸,分别是6.3英寸和6.8英寸,两款机型都是采用横向大矩阵相机DECO,大概占据了机身三分之一的面积,小米16标准版采用6.3英寸屏幕。 对比以往数字系列旗舰,这是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸,加上后续要推出的Ultra机型,小米16系列将提供4款:小米16、小米16 Pro、小米16 Pro mini(暂命名)、小米16 Ultra。 该博主还爆料,�
据媒体报道,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。 资料显示,COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。
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