骁龙7 Gen1是台积电还是三星代工？

三星

据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。

台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。

台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，经过多年的建设，已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产，台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升，台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片，也将拓展其在其他高科技领域的合作，进一步加强其全球供应链的稳定性。

华为智选HiMatePad11.5英寸目前已在电商平台上架，到手价1399元起。HiMatePad11.5英寸可选6GB128GB、8GB128GB、8GB128GB柔光板三款配置，8GB256GB版本暂时无货。HiMatePad11.5英寸内置教育中心，提供教育内容和学习资源，平板虽然不是鸿蒙系统但支持鸿蒙生态，支持网络共享、跨端智联等功能。

IEDM2024大会上，台积电首次披露了N22nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。台积电2nm首次引入全环绕栅极纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍！

联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。

苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone17Air，三星今年将新增一款超薄机型GalaxyS25Slim。先说iPhone17Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。三星GalaxyS25Slim的定价不会太高，它将跟iPhone17Air进行竞争GalaxyS25Slim的发布时间会早于iPhone17Air，这可以看作是三星的一次试水，看看市场反应如何。

今日，高通官方证实了三星GalaxyS25系列将全系搭载骁龙芯片，并转发了三星手机官方账号的推文。虽然目前官方尚未公布GalaxyS25系列将具体采用哪款骁龙芯片，但预计除了骁龙8Elite或其ForGalaxy”定制版本外，没有其他可能。三星已宣布将于北京时间1月23日02:00正式发布GalaxyS25系列手机，届时将揭晓更多关于新机的详细信息。

博主@数码闲聊站最新爆料透露了高通SM8735/骁龙8sElite处理器部分参数，目前频率设定1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz，Adreno825GPU。处理器大核架构还是X4A720，1322有点像骁龙8Gen3，目前跑分为1967/5827，骁龙8Gen3为2200/7000。屏幕还将支持超声波指纹识别。