骁龙780G是台积电还是三星？

三星工艺的

台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。

据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。

台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

IEDM2024大会上，台积电首次披露了N22nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。台积电2nm首次引入全环绕栅极纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍！

联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。

台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，经过多年的建设，已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产，台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升，台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片，也将拓展其在其他高科技领域的合作，进一步加强其全球供应链的稳定性。

网易武侠游戏《燕云十六声》移动端将于1月9日不删档上线，将在1月7日16点开启预下载。移动端与PC端数据互通，包括角色数据/资产，游戏经历/进度等均保持同步。在当前的不删档上线阶段，移动端的机型优化仍在持续进行中，部分硬件设备对于国产引擎的适配也还在持续推进中。

今日，数码博主@完美编排数码曝光了一组疑似三星GalaxyS25Slim的Geekbench6跑分成绩。根据曝光的数据，单核成绩达到3005分，多核成绩为6945分。三星计划在明年第一季度率先发布GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra三款机型GalaxyS25Slim则将单独安排在第二季度亮相，预计发布时间为4月或5月。

苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone17Air，三星今年将新增一款超薄机型GalaxyS25Slim。先说iPhone17Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。三星GalaxyS25Slim的定价不会太高，它将跟iPhone17Air进行竞争GalaxyS25Slim的发布时间会早于iPhone17Air，这可以看作是三星的一次试水，看看市场反应如何。

去年9月，华为MateXT非凡大师横空出世，华为领先全行业，推出了历史上第一款三折叠屏量产机。华为MateXT依然是业内独苗”，不过对手很快就要来了。此前三星曾在展会上展示过三折叠屏的原型机，其原型机便是采用的G字型”折叠方案，展开后的尺寸达到了12.5英寸，比华为MateXT更大。