华为Mate 50用什么芯片？

骁龙8 Gen1 Plus芯片（4G）

博主厂长是关同学爆料，华为Mate XTs 9月份到来，这是华为Mate XT的小改款，能力大大提升。 据悉，华为Mate XTs将搭载全新的麒麟芯片，同时提升影像和耐用性，出厂搭载原生鸿蒙，是鸿蒙史上最强三折叠屏。 在去年9月，华为推出了首款三折叠屏Mate XT非凡大师，开创了智能手机新形态，这款旗舰一经发布就引发关注，有数百万人参与预约，首销期间在黄牛渠道更是溢价数万元�

华为Mate X7开始全面发力影像，后置5000万像素大底三摄，包含一颗潜望长焦，主摄支持可变光圈，还上了多光谱摄像头，部分镜组还配备玻塑混合镜片，并有华为深度参与的自研硬件落地。 按照惯例，华为Mate X7和Mate 80系列将在今年Q4登场，这将是华为史上最强折叠屏。

近日，知名博主数码闲聊站放出猛料，华为即将于年底推出的Mate80 系列新旗舰机型，将首发搭载麒麟 9030 旗舰芯片，这一消息迅速引发科技圈热议。 据爆料，Mate80 系列在影像系统上实现重大突破，其后置主摄采用思特威SC590XS国产传感器，拥有 5000 万像素、1/1. 28 英寸超大底，并支持物理可变光圈技术。该传感器创新性地采用RYYB阵列设计，配合SuperPixGain HDR2. 0 技术，可实现单

今日，华为终端正式对外宣布，旗下热门折叠屏手机华为Mate X5开启大幅优惠活动，至高可享受4000元的优惠力度，这一消息瞬间在智能手机市场掀起波澜。 从华为商城公布的信息来看，参与此次优惠的版本为12GB256GB和12GB512GB。优惠后，12GB256GB版本售价为8999元，12GB512GB版本售价为9999元，性价比进一步提升。 在性能配置方面，华为Mate X5堪称卓越。它搭载了麒麟9000s处理器，为用

华为Mate XT于2024年9月正式发布，一经问世便备受瞩目。作为全球首款量产的三折叠屏旗舰手机，它展开后拥有10.2英寸的超大屏幕，是目前全球屏幕面积最大的折叠屏手机，为用户带来了震撼的视觉体验。 为了解决三折叠屏的可靠性问题，华为首创了天工铰链系统。这一创新技术使得超薄柔性内屏能够实现双轨联动的内外同时弯折，大大提升了手机的耐用性和稳定性，让用户�

日前，华为开启鸿蒙HarmonyOS NEXT5.0.1.130SP8版本大规模升级推送。 此次升级适配华为Mate60/70系列、Pura70系列、Mate XT三折叠、Mate X5系列、Mate X6/5系列等多款旗舰机，更新包大小约1.79GB。 据了解，新版增加播放视频时支持横竖屏切换，并且还能长按视频画面进行倍速播放。 用户编辑图片时可点击马赛克、涂鸦图标，对图片进行打码或涂鸦。 系统方面，支持在锁屏状态下从屏幕�

米哈游午间宣布，鸿蒙版《原神》今日12:00开启测试服玩家招募。 据介绍，为保证未来后续版本与鸿蒙系统的适配，此次测试招募仅面向鸿蒙操作系统的旅行者开放。 此次玩家库招募针对后续测试版本，绝大部分内容都处于调整中状态。 官方表示，考虑到测试服的内容泄露可能会造成部分旅行者对正式版本内容的误解，破坏旅行者们正式服的体验。 因此需要参与玩家库的�

今日，华为开发者大会2025在松山湖举办，华为鸿蒙6(HarmonyOS 6)操作系统首次亮相。 华为常务董事、终端BG董事长余承东在会上宣布，鸿蒙6开发者Beta面向开发者正式启动。 目前，鸿蒙6开发者预览版Beta支持机型已公布，包括华为MatePad Pro 2024 11英寸、华为Mate 70、华为Mate 70 Pro、华为Mate 60、华为Mate X5、华为Mate 60 Pro、华为MatePad Pro 2025 13.2英寸7款机型。 据介绍，鸿蒙6将带来全新�

据报道，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉，苹果M5系列芯片基于台积电先进的

技嘉科技于2025年7月2日推出搭载NVIDIA Blackwell架构的GeForce RTX5050系列显卡，包含GAMING、WINDFORCE和Low Profile半高卡等型号。GAMING系列采用多层装甲设计，配备滑动侧板提升互动体验；WINDFORCE系列升级散热系统，风压提升53.6%；Low Profile半高卡仅182mm长度，适合小型机箱。全系列采用服务器级导热凝胶和复合铜热导管，支持四屏输出。产品已于7月1日正式发售。