天玑9000+相当于麒麟多少 和小米12的区别是什么？

Geekbench5单核得分1322，多核得分4331。

天玑9000+的第一个Geekbench成绩曝光，表现不错。天玑9000+单核成绩1322，多核成绩4331;相比之下，骁龙8 Gen1 Plus的单核成绩只有1311，多核成绩只有4070，这意味着天玑9000+在单核和多核性能上都超过了骁龙8+ ，稳坐当前安卓阵营最强CPU性能的称号。

据悉，在天玑9000的基础上，天玑9000+将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提升至3.2GHz。同时，三颗大核A710保持在2.85GHz，而四颗小核A510则维持在2.85GHz，其他规格方面，天玑9000+没有变化，与天玑9000保持一致。目前尚无品牌宣布首发天玑9000+处理器，但据消息称，该处理器将用于今年第三季度。

天玑9000+手机第三季度才会公布。

6月22日，联发科在这天刚刚发布天玑9000+并且宣布天玑9000+相关的手机产品将会在第三季度公布，所以目前还未可知有哪些旗舰机会搭载天玑9000+。

不过目前仅知道天玑9000的手机有:

Redmi K50Pro

OPPO Find X5Pro天玑版

vivo X80/ X80Pro天玑版

荣耀70Pro+

一加10

台积电。

天玑9000+采用台积电的4nm工艺上，与天玑9000相同。新芯片有8个CPU核心，同样“ 1+3+4 ”排列。这些核心也与天 玑9000相同，即 1个 Cortex-X2Ultra-Core、3个 Cortex-A710Super-Cores 和4个 Cortex-A510Efficiency 核心。联发科还为天玑9000+配备了相同的 Arm Mali-G710MC10GPU。

联发科提高了 CPU 的核心频率。天玑9000+的 Cortex-X2Ultra-Core主频为3.2GHz， 而天玑9000的主频为3.05GHz。但是，它保留了主频为2.85GHz 的 Cortex-A710内核和1.85GHz 的 Cortex-A510内核。Ultra-Core 提高的时钟速度可转化为 CPU 性能提高5%。除了 CPU，Mali-G710GPU也获得了性能提升。

据Geekbench单核得分1322，多核得分4331。

天玑9000+的第一个Geekbench成绩曝光，表现不错。天玑9000+单核成绩1322，多核成绩4331;相比之下，骁龙8Gen1Plus的单核成绩只有1311，多核成绩只有4070，这意味着天玑9000+在单核和多核性能上都超过了骁龙8+ ，稳坐当前安卓阵营最强CPU性能的称号。

2022年6月23日，联发科发布自家全新旗舰SOC新品-天玑9000+ ， 其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU ， 较上一代CPU性能提升5% ， GPU性能提升10%。

媒体爆料可能是小米12S。

在7月2日的晚上，雷军突然发表了一篇微博，说是要聊聊天玑9000+，引来了很多网友的猜测，在2022年的3月份雷军还在微博询问网友是否需要 D8100/ D9000版本的小米12，所以很多媒体猜测是小米12S会作为天玑9000+的首发机型。

天玑9000+性能比天玑9000略胜一筹。具体来说，天玑9000+将单颗超核X2的频率从3.05GHz提升至3.2GHz。不过，三颗大核A710保留了2.85GHz的频率。此外，四颗小核 A510保持1.8GHz 的频率。官方表示，性能提高了5%。此外，GPU为Mali-G710，联发科声称性能提升10%。

天玑9000+的手机要2022年第三季度发布发热程度未可知。

天玑9000+仅仅是在大核核心频率上从原来的3.05GHZ提升到了3.2GHZ，也就是说发热功耗肯定是比天玑9000要高的，目前天玑9000的发热没有特别大的问题，所以如果就此数据推算的话，天玑9000+的发热应该也不会很严重。

此外天玑9000+既然是天玑9000的性能升级版，也可能对发热这方面进行了优化，所以具体还得等对应的手机产品出来才好判断。

比起天玑9000小幅上升。

6月22日，联发科发布天玑9000+，详细的参数已经公布，其中对比天玑9000，仅仅是把一个超大核的主频从3.05GHZ提升到了3.2GHZ，其它的参数没怎么变化，不过联发科声称比起天玑9000来说，CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

所以功耗上肯定是会比天玑9000大一点点，应该是不会相差太多,详细的数据还需要等到相对应的产品出来才能知道。

2022年第三季度上市。

2022年6月22日，联发科官方推出 —— 天玑9000+。联发科表示本次天玑9000+的手机将会在第三季度上市。天玑9000+ 采用 Arm 的 v9CPU 架构与4nm 八核工艺，CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

很是期待天玑9000+是否能在跑分上打败苹果的A15。

天玑9000+更好。

在 Geekbench5上，骁龙8+ Gen1单核得分1311，多核得分4070。相比之下，小米设备上的骁龙8Gen1得分分别为1229和3706，显示了骁龙8+ Gen1的 CPU 性能优势约为7%。

而天玑9000的单核成绩为1287，多核成绩为4474，那么比天玑9000CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%的天玑9000+自然是更为的优秀。

天玑9000+对标的产品应该是骁龙8Gen1 Plus而不是骁龙8Gen1。

台积电4纳米工艺。

天玑9000+采用先进的台积电4纳米制程，配置1个超大核Arm Cortex-X2@3.2GHz、3个大核Arm Cortex-A710@2.85GHz、4个能效核心Arm Cortex-A510，此外还采用性能更强的Arm Mali-G710十核CPU，支持LPDDR5X内存，传给速率可达7500Mbps.能效相比 LPDDRS捉升20%。

最高主频从3.05GHZ提升到了3.2GHZ，CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。