晶圆设备

2月18日消息,据国外媒体报道,去年就曾有报道称,在芯片需求日益旺盛的推动下,全球最大的晶圆代工商台积电,计划在3年的时间里投资超过1000亿美元,扩大芯片代工产能。而英文媒体在最新的报道中表示,在台积电扩大投资的推动下,晶圆设备制造商通过履行台积电的订单,在今年及未来几年都将获得可观的收入。台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息,是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示,台积电计划2021-2023年投...

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