之前有消息称高通公司正在开发骁龙Wear系列的新一代智能可穿戴芯片组，WinFuture.de为我们带来了关于它们的第一组细节。据称，SnapdragonWear 5100和5100+正在开发中，与目前的Wear4100一代相比，性能有了明显的提升，这两款新芯片都将采用三星半导体的4纳米工艺制造。骁龙Wear 5100采用模塑激光封装（MLP），将SoC和电源管理IC分开。Wear 5100+将使用模制嵌入式封装（MEP），它将SoC和PMIC集成在同一个封装中。据称，Plus型号将带...
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