3 月 4 日，北京康美特科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），公司本次拟公开发行股票不超过 4007 万股，拟募资3. 7 亿元，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体封装材料产业化项目，拟投入募集资金金额约1. 99 亿元；贝伦研发实验室项目，拟投入募集资金金额6079. 50 万元；补充流动资金，拟投入募集资金金额1. 10 亿元。据悉，北京康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家 级专精特新重点“小巨人”企业。近期，在创业板进行IPO的广州绿十字制药股份有限公司（简?...
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