半导体制造基地

2020 年 6 月 30 日,中国电子旗下积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着中国电子和上海市自 2017 年 12 月 12 日签约启动集成电路高端生产线建设以来,实现了新的里程碑跨越。 中国电子董事长、党组书记芮晓武表示,作为集成电路产业国家队,中国电子始终致力于突破集成电路领域核心技术,持续完善产业布局,支撑网络强国、科技强国和制造强国国家战略。下一步,中国电子将以积塔项目投...

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  • 核心设备:
    光刻机
  • 核心材料:
    半导体硅片
  • 核心工艺:
    刻蚀

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