苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22 Pro芯片。 报道称，苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22 Pro芯片的生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔，参与部分芯片代工。 据了解，目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P。 按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先�...
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