2026年起，AI算力爆发驱动半导体封装变革，玻璃基板凭借适配AI芯片的散热、信号传输及大尺寸加工优势，成为资本热点。京东、TCL两大面板巨头率先布局，利用TGV技术实现低损耗、抗翘曲的先进封装。市场预计2026年小批量商业化，2028-2030年快速增长，中国面板龙头有望在产业量产拐点中受益，推动全球先进封装领域弯道超车。...
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