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在之前的泄露中,英特尔下一代核心系列的代号和预期性能目标均已经曝光。三个代号分别为“Arrow Lake”、“Lunar Lake”和“Nova Lake”,不过此前的泄露只是强调了它们的预期工艺节点和推出时间,并没有对细节进行过多的阐述。现在 MLID 分享了更多的信息。首先,MLID 指出,从“Alder Lake”到“Meteor Lake”的过渡是英特尔的热身准备,那就是提供一个完善的 tile-chiplet 设计,将使用2.5D 或3D 堆叠架构。这不仅仅是英特尔的?...

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