临近年底，各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日，知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息：“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料，这款芯片采用台积电 4 纳米制程，功耗表现十分优秀，而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程，恐有发热和高功耗翻车的几...
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