4月24日消息，三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存，并停止HBM2E产品生产，转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增，HBM市场前景广阔，但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争，三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划2025年提升产能，2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场，未来或将涉足HBM领域。...
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网络媒体对“HBM2E”描述
DRAM 内存 / 显存芯片
目前业界速度最快的DRAM解决方案
第四个工业时代的最佳内存解决方案
搜索引擎对“HBM2E”的分析
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每个针脚传输速率：3.6Gbps
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单颗最大容量：16GB
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带宽：410GB/s
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总带宽：409.6GB/s
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提出：SK海力士
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最大容量：24GB
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特性：低能耗
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用于：AI人工智能
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电压：1.2V
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等位位宽：1024bit
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核心容量：16Gbit
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针脚带宽：2.8Gbps
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基于：1,024
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特点：低功耗
网友给“HBM2E”贴的标签
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