据ET News报道，苹果公司在三星电子的帮助下，正在继续其即将推出的M2芯片的工作...三星将为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板...该报告重申了Mark Gurman的说法，即苹果正在测试至少九款新Mac，并采用四种不同的M2芯片型号，首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相......
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