9月27日至29日，“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上，华封科技有限公司（Capcon Limited）携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备，亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。封装测试作为器件和系统之间的纽带，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一，已经吸引越来越多国际知名电子企业，选择将一级、二级封装转入生产。瞄准这一...
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