站长之家(ChinaZ.com) 11月27日 消息:据国外媒体报道,为了解决信号问题, 2020 年新的iPhone将会换用高通最新的X55 5G基带,全面取消现用的英特尔基带。
此外, 2020 年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。
据悉,今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。
站长之家(ChinaZ.com) 11月27日 消息:据国外媒体报道,为了解决信号问题, 2020 年新的iPhone将会换用高通最新的X55 5G基带,全面取消现用的英特尔基带。
此外, 2020 年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。
据悉,今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。