站长之家(ChinaZ.com) 5 月 6 日消息：据上月中旬的一份新的报告显示，高通公司已经开始研发其旗舰产品骁龙 855 芯片的后续产品——骁龙 865 芯片。
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据悉，目前新的芯片组目前正在开发中，但仍处于早期开发阶段。该芯片组将于今年年底面世，采用这种芯片组的智能手机应该在 2020 年初开始发布。
而作为骁龙 855 的后续产品，骁龙 865 将成为 2020 年大部分移动通讯设备的首选，5G 将成为其在行业竞争中的一大卖点。
日前有外媒报道称，高通将为客户提供两种骁龙 865 芯片，区别在于是否集成了 5G 模块，以实现更具成本效益的解决方案。两个版本的骁龙 865，其中一个是标准版，另一个则是集成了 X55 5G 调制解调器的选项。