站长之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息：据外媒报道，高通和华为正在谈判专利和解事宜，而此事已经得到了高通方面的证实，虽然目前不清楚双方和解的进度，但有内部消息人士透露，已经到了谈判最后阶段。
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报道称，据业界消息人士透露，此番跟高通和解，华为每年支付的专利费用可能会超过 5 亿美元，但远达不到苹果和解的 45 亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多，特别是 5G 技术上，这样华为可以和高通进行交叉专利授权。
此前苹果和高通联合发布的声明称，高通和苹果已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。根据协议，苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。