站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息：今天上午，华为在北京举办5G发布会，推出了首款面向5G的芯片——天罡芯片。据华为常务董事、运营BG总裁丁耘介绍，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2. 5 倍，尺寸缩减55%、重量下降23%、功耗下降，且支持超宽频谱200M。
同时，丁耘向媒体展示了华为5G基站，他表示该5G设备是4G容量的 20 倍，不过重量要比4G基站轻不少，尺寸也小了许多，而且安装比4G基站更简单。现场展示，工作人员安装5G基站仅需半分钟。
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