站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息：近日，东芝宣布已经试产了全球首个符合UFS 3. 0 标准的闪存芯片，主要面向智能手机等移动设备，性能可媲美高端PC SSD固态硬盘。东芝UFS 3. 0 闪存芯片容量有128GB、256GB和512GB三种规格，不过除128GB外，其余两种规格需等到今年 3 月份。
据悉，东芝UFS 3. 0 闪存芯片基于东芝的 96 层堆叠BiCS4 3D TLC闪存技术，使用东芝自研主控。512GB的UFS 3. 0 闪存芯片读写速度要比上代UFS 2. 1 分别提高大约70%、80%，不过东芝并没有披露具体的读写速度。