站长之家- 见闻 2019-01-07T17:01:37 +08:00

AMD推出第三代移动版APU:性能超过低压酷睿

站长之家(ChinaZ.com) 1月7日 消息:AMD在消费电子展(CES 2019)上公布了第三代标压/低压 APU系列新品,其中移动版标压处理器分别为R7 3750H和R5 3550H,四核八线程,TDP为35W,分别搭载了 8 个和 10 个Vega核心。

低压移动版处理器分别是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龙 300U,规格从四核八线程到 2 核 4 线程不等,搭载的核显中最高 10 个Vega核心,最少的速龙有 3 个。

从外媒曝光的PPT上来看,在性能方面,低压版R7 3700U的游戏性能超过低压英特尔酷睿i7,R5 3500U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔最新低压i5。

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